Cuatro familias, un solo lanzamiento comercial en 2026
AMD presentó en Advancing AI 2026, celebrado el 22 y 23 de julio, la sexta generación de sus procesadores de servidor EPYC, bautizada en clave "Venice" y construida sobre la microarquitectura Zen 6. La gama se divide en cuatro familias con propósitos distintos: la EPYC 9006 SP7 de tope de gama, la EPYC 9006X SP7 o "Venice-X" orientada a cargas con mayor dependencia de memoria caché, la EPYC 9006 SP8 para el borde y cargas de propósito general, y la EPYC 9006 LP, pensada como CPU anfitriona para nodos de inteligencia artificial.
El dato que domina el anuncio es el de la familia SP7: hasta 256 núcleos y 512 hilos por zócalo, con frecuencias de hasta 5 GHz. La variante Venice-X sube ligeramente el reloj, hasta 5,15 GHz, y triplica la caché L3 por núcleo respecto a la SP7 estándar, un diseño pensado para bases de datos y cargas que dependen de mantener grandes volúmenes de datos cerca del procesador. La SP8, más modesta, cubre un rango de 8 a 128 núcleos.
Pero de las cuatro, solo la SP7 tiene fecha de envío en 2026, concretamente en el cuarto trimestre. La SP8 llega en la primera mitad de 2027; la Venice-X y la LP, en la segunda mitad de ese mismo año. Quien quiera comprar hoy alguna de las tres familias restantes tendrá que esperar entre seis meses y más de un año desde el anuncio.
Las cifras de rendimiento las define la propia AMD
El envite competitivo del lanzamiento se apoya en una batería de comparaciones frente a Nvidia y Intel. AMD sostiene que, dentro de un envolvente de potencia de 100 kW por bastidor —un límite de consumo eléctrico que la propia compañía eligió como marco de comparación—, su EPYC 9996 aporta 2,08 veces los núcleos e hilos por bastidor frente a la plataforma Nvidia Vera, y su EPYC 9965 aporta 1,86 veces. Frente al Intel Xeon 6980P, la ventaja declarada se reduce a 1,24 veces.
Estas cifras no proceden de un banco de pruebas independiente ni de un estándar del sector: son métricas definidas y calculadas por AMD, bajo condiciones que la propia compañía fijó. Un envolvente de potencia distinto, o una configuración de referencia diferente para los rivales, podría alterar sustancialmente los multiplicadores. En el momento del anuncio no se publicaron tablas de precios por modelo, lo que impide traducir esa densidad de cómputo en coste real por servidor o por bastidor.
Este patrón no es exclusivo de AMD; es habitual que los fabricantes de procesadores presenten sus propias métricas de rendimiento en los lanzamientos. Pero conviene tratarlas como el punto de partida de una discusión, no como su cierre, hasta que aparezcan pruebas de terceros con hardware físico disponible.
Producción ya en marcha, pero sin precios ni entrega inmediata
AMD ya había anunciado el 21 de mayo de 2026 el arranque de la producción de "Venice" en el proceso de 2 nanómetros de TSMC, describiéndolo como el primer producto de computación de alto rendimiento del sector en entrar en fabricación en ese nodo. Esa afirmación de prioridad es, de nuevo, una declaración de la propia compañía. La fabricación se reparte entre Taiwán y las instalaciones de TSMC en Arizona.
El nodo de 2 nanómetros —la medida aproximada del tamaño de los transistores que componen el chip— permite en teoría más densidad de cómputo y mejor eficiencia energética que los procesos anteriores. Que la producción ya esté en marcha en mayo de 2026, dos meses antes del anuncio comercial de julio, sugiere que el retraso hasta 2027 en tres de las cuatro familias no obedece a limitaciones de fabricación del chip base, sino a decisiones de escalonamiento del lanzamiento por parte de AMD.
La plataforma que acompaña a "Venice" incorpora memoria DDR5-8000 y módulos MRDIMM de segunda generación a 12.800 MT/s, con hasta 16 canales de memoria por zócalo y conectividad PCIe Gen 6 con hasta 160 líneas en configuración de doble zócalo. Son especificaciones de plataforma relevantes para quienes diseñan infraestructura de centros de datos, aunque su disponibilidad real seguirá el mismo calendario escalonado que el resto de la gama.
Intel mueve ficha en Europa diez días antes
El lanzamiento de AMD llega diez días después de que Intel anunciara una inversión de 5.000 millones de euros en su campus de Leixlip, Irlanda, para escalar la producción de sus procesadores Xeon 6 en el nodo Intel 3. La coincidencia temporal sitúa la disputa por el centro de datos empresarial en dos frentes que avanzan en paralelo: el diseño de arquitectura, donde AMD reclama ventajas de densidad y eficiencia, y la capacidad de fabricación, donde Intel apuesta por reforzar su presencia industrial en Europa.
Para un comprador europeo, la inversión de Intel en Irlanda tiene una lectura adicional: acerca geográficamente parte de la producción de Xeon 6 al mercado continental, algo que ninguna de las dos plantas de TSMC mencionadas para "Venice" —Taiwán y Arizona— ofrece de forma directa.
El resultado de esta pugna no se resolverá con anuncios de producto, sino con entregas reales, precios por unidad y pruebas de rendimiento independientes que aún no existen para ninguna de las dos plataformas en sus versiones más recientes.